日益流行的快充技术对元器件的要求

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市场背景

快充作为目前手机行业解决续航问题的一大“法宝”,已逐渐普及到了中低端设备。提高充电功率有三种方式:电流不变提高电压;电压不变提高电流;电压电流同时提升。目前大部分快充方案选择了提高电压的方式,由电源适配器将220V交流电降为9V或12V直流电,然后在手机端再降为约4.2V给电池充电,而此时的充电电流最高可能达到5A。为了降低IC和电感的发热量,智能手机采用双快充IC&双电感的快充方案,这种方案能够实现单路Irms≤3A。因此电池管理芯片要求电感必须在小尺寸前提下达到更高的饱和/温升电流,以降低发热及高转换效率。

技术特点

铁粉芯磁芯比铁氧体材质具有更高的饱和电流

直流电阻小,功耗低,磁性胶水涂敷形成闭合磁路结构减少漏磁

磁芯金属化电极不脱落,抗跌落冲击能力强

尺寸小,高度薄,省空间

全自动化生产平台,保证产品性能和一致性

应用搭载MTK、高通、Ti等快充芯片,并采用双路电感方案的中高端手机。